• DÉBÓRÌ

Àwọn ohun tí ń dín iná tí kì í ṣe halogen kù sí DOPO

Àwọn ohun tí ń fa iná tí kì í ṣe Halogen fún àwọn resini Epoxy, èyí tí a lè lò nínú PCB àti semiconductor encapsulation, ohun tí ń dènà yíyọ́ òdòdó ti ilana àdàpọ̀ fún ABS, PS, PP, resini Epoxy àti àwọn mìíràn. Àárín àwọn ohun tí ń fa iná àti àwọn kẹ́míkà mìíràn.


  • Orukọ ọja:9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide
  • Fọ́múlá molikula:C12H9O2P
  • Ìwúwo molikula:216.16
  • NỌ́MBÀ CAS:35948-25-5
  • Àlàyé Ọjà

    Àwọn àmì ọjà

    Idanimọ Ọja
    Orukọ ọjà: 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide
    Àkótán: DOPO
    NỌ́MBÀ CAS: 35948-25-5
    Ìwúwo molikula: 216.16
    Fọ́múlà mọ́líkúlà: C12H9O2P
    Fọ́múlá ìṣètò

    DOPO

    Ohun ìní

    Ìpín 1.402(30℃)
    Oju iwọn yo 116℃ -120℃
    Oju ibi ti o n gbona 200℃ (1mmHg)

    Àtọ́ka ìmọ̀-ẹ̀rọ

    Ìfarahàn lulú funfun tabi flake funfun
    Ìwádìí (HPLC) ≥99.0%
    P ≥14.0%
    Cl ≤50ppm
    Fe ≤20ppm

    Ohun elo
    Àwọn ohun tí ń fa iná tí kì í ṣe Halogen fún àwọn resini Epoxy, èyí tí a lè lò nínú PCB àti semiconductor encapsulation, ohun tí ń dènà yíyọ́ òdòdó ti ilana àdàpọ̀ fún ABS, PS, PP, resini Epoxy àti àwọn mìíràn. Àárín àwọn ohun tí ń fa iná àti àwọn kẹ́míkà mìíràn.

    Àpò
    25 Kg/àpò.

    Ìpamọ́
    Tọ́jú sí ibi tí ó tutù, gbígbẹ, tí afẹ́fẹ́ sì ń fẹ́ dáadáa, jìnnà sí ibi tí ó lágbára láti lo ohun èlò ìdènà oxidation.


  • Ti tẹlẹ:
  • Itele:

  • Kọ ifiranṣẹ rẹ si ibi ki o fi ranṣẹ si wa